詩宇集團主要生產手機、汽車、安防、5G等高精密線路板，目前擁有先進的印制電路板生產設備和制造技術、良好的生產環境和雄厚的生產技術力量，且擁有一支優秀的技術團隊和全流程的表面處理設備且加工沉金、無鉛噴錫等表面處理工藝。現公司共計租用廠房 17000 平方米，購置設備安裝生產線 20 條，年產線路板 200 萬平方米,現已到位價值 1600 萬的宇宙水平線價值 1100萬的竸銘電鍍線等一系列業內一流設備，以及 40臺高精密數控鉆機，預計項目完成后將部署總價值 1億元的高精度數控鉆機共計160臺。現公司的線路板全流程工藝及沉金工藝已開始投產，壓合工藝已完成所有準備工作，人員到位后將于2022年中旬正式投產。項目預計2023年可生產線路板200萬平方米,產值可達10億元。
詩宇技術能力如下：層數：2層/4層/6層/8層/10層
最大交貨板：699mm*594mm
最大銅厚（內/外層）：12oz
最大板厚： 5.0mm
最高縱橫比：15:1
表面處理：噴純錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鎳鈀金、金手指
