2、在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。
3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板）,割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。
4、使用短路定位分析儀。
5、如果有BGA芯片， 由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)， 斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
6、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
